為實現(xiàn)快速的溫濕度響應，溫濕度傳感器應與環(huán)境的熱耦合應盡可能強，而與外殼或PCB的熱耦合應盡可能弱。除此之外，在有些惡劣的環(huán)境中，如灰塵、水滴、腐蝕性物質(zhì)等的影響則需要進行一定的防范考慮。

　　

　　1、灰塵：附著在傳感器感濕層表面的灰塵會堵住感濕層上面的透氣孔，水分子更難進入，導致濕度精度受到影響。該環(huán)境下需要使用防塵級別的過濾膜保護傳感器。

　　

　　2、水滴：水滴進入傳感器內(nèi)部可能會造成傳感器短路，另外也會導致傳感器的濕度長期飽和。該環(huán)境下需要使用防水級別的過濾膜保護傳感器。

　　

　　在使用過濾膜的設計中，空氣交換也會減少，反應時間可能會變慢，此時設計當中傳感器與外殼的死區(qū)體積、孔徑大小設計則更為關鍵。

　　

　　有些廠家的溫濕度傳感器會根據(jù)過濾膜的應用環(huán)境開發(fā)傳感器匹配的過濾膜，以此可以縮小設計時的死區(qū)體積，能更快速獲取響應時間。

　　

　　3、腐蝕性環(huán)境：傳感器應盡量避免腐蝕性環(huán)境的使用，在使用三防漆噴涂傳感器的焊盤時務必保證傳感器的感應部位不可被噴涂。在不可避免會被腐蝕性環(huán)境影響導致偏差的應用中，應該將傳感器設計成可更換類型的，由此在一定的使用時間或讀數(shù)誤差較大時可定期更換傳感器。

　　

　　生產(chǎn)過程中回流焊或手工焊接的高溫可能會損壞溫濕度傳感器，因此工程生產(chǎn)時務必嚴格按照廠家的要求進行。如下圖的焊接曲線，其中Tp≤260℃，tp＜30s，TL<22℃，tL<150s，焊接時溫度上升和下降的速度小于5℃/s。